DoNews12月30日消息（田小梦）今日，高通公司总裁兼CEO安蒙发布年度公开信，安蒙表示，高通在2021财年实现了创纪录的营收，持续推进智能手机之外的业务多元化战略，连续五个季度保持半导体业务税前收益（EBT）超过100%的同比增长，并实现技术许可业务的稳步发展。

IDC预计未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生。这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实（XR）终端，从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例，高通处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。

对此，安蒙表示，“高通正迎来有史以来最大的发展机遇，我们拥有‘统一的技术路线图’，在无线通信、高性能低功耗计算和终端侧AI方面独具优势的技术能力，正在助力高通实现从移动领域到汽车和物联网的全面业务增长，未来十年公司潜在市场规模将增长至目前的7倍以上。”

此外，在公开信中，安蒙透露，高通已在计算、虚拟和增强现实、汽车以及工业行业实现全新变革性增长。

·PC向Arm架构的转型势不可挡：PC行业开始认识到采用移动技术、架构和用例的优势。如今众多厂商正在竞相设计并打造基于这些技术的下一代PC，以满足未来生产力、教育和联网娱乐的需求。高通在这一领域的早期投入、与微软的持续合作，以及近期对NUVIA的收购，使高通独具优势，能够助力推动这项转型、为整个行业提供支持。

·通往元宇宙的钥匙：物理和数字空间的融合已经发生并且正在加速，数字孪生在众多行业落地。骁龙XR平台赋能了当今大多数VR和AR终端。随着元宇宙的逐步形成，XR发展趋势将进一步强化。高通在其中发挥的核心功能不会改变，将继续助力打造XR终端，支持消费者和企业进入数字世界。

·汽车数字底盘：随着汽车连接至云端、其智能化和自动驾驶水平的不断提升、并成为服务与创新的平台，汽车企业需要覆盖多个领域的先进技术能力。高通的骁龙数字底盘提供了一整套独具优势的技术组合，能够满足汽车企业的需求，助力其打造车载网联、智能交通、车对云、真正的数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶解决方案。值得一提的是，高通已与众多顶尖汽车制造商开展合作，近期还宣布了助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ，以及助力宝马集团打造自动驾驶平台。

·工业4.0：高通的产品组合正在赋能众多行业数字化转型所需的边缘终端。高通的解决方案正在自动化、零售、物流、能源、医疗健康和智慧城市等众多领域实现规模化落地。高通正在发挥关键功能，助力满足对始终在线的云连接、先进的终端侧处理和AI、以及获取实时数据和洞察的需求。